6月29日,美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士,美国佐治亚理工学院材料系董事教授、香港中文大学工学院院长汪正平先生莅临济南大学作学术报告并受聘济南大学名誉教授。济南大学党委书记程新出席聘任仪式并颁发了聘书。各理工类学院院长、副院长,各理工类独立运行科研平台负责人、教授,学校高层次人才,学校相关部门负责人参加了聘任仪式和报告会。聘任仪式和报告会由发展规划与学科建设处处长岳云龙主持。
聘任仪式结束后,汪正平院士作了题为“交叉学科发展对科技创新的影响” (《Impact of Multidisciplinary R&D on Innovation》)的学术报告。汪院士任职的香港中文大学工学院设生物工程系,计算机科学与工程系,电子工程系,信息工程系,机械与航天工程系和系统与工程管理系等六个系,学科门类多。汪院士在工学院任院长8年,具有丰富的多学科和交叉学科管理经验。汪院士的报告主要围绕学科交叉方面的设计和管理工作,在报告中充分强调了交叉学科对高校发展的重要性,介绍了交叉学科发展对科技创新的促进和影响作用。他认为,理念是创新的灵魂、创意是创新之源、人才是创新之本,高校应充分认识到基础研究和交叉学科对科技创新的重要性,要加大投入、重视知识产权保护。在提问互动环节,与会人员向汪院士提出了许多交叉学科建设理论与实践问题,并进行了充分的交流与探讨。
报告会结束后,汪正平院士与学校高层次人才、部分学院院长及科研平台负责人进行了深入的座谈交流。本次报告为优化我校学科布局,开展交叉学科研究,促进各学科相互交叉和深度融合,凝练更多顶尖优势学科方向,孵化新兴交叉学科具有重要指导意义。汪院士所作的学术报告也是我校庆祝建校七十周年学术科技系列活动之一。
汪正平,男,美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士,美国佐治亚理工学院材料系董事教授、香港中文大学工学院院长、先进电子封装材料广东省创新科研团队带头人、中国集成电路材料产业技术创新战略联盟专家、IEEE Fellow、Bell Labs Fellow、国际著名电子工程学学者,多次荣获国际电子电器工程师协会、电子封装制造学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的各项奖励,在学术界和工业界享有很高的声望,被誉为“现代半导体封装之父”,其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。多年来其研究成果丰硕,以第一作者和通讯作者共发表研究论文1000多篇,获授权美国发明专利56项。撰写了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》(美国高校常用的材料和电子专业的教科书)、《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本学术专著,其中的多部著作已被翻译成中文在国内出版。
撰稿:王传平 编辑:张伟 编审:丛晓峰